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你了解PCB嗎?盈亨PCB廠家來告訴你

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如今電子產(chǎn)品已進(jìn)入千家萬戶,給我們的生活帶來了極大的方便。可你對電子設(shè)備的PCB了解嗎?來看看下面的問題你都知道答案嗎。

你了解PCB嗎?來看看下面問題你知道嗎

1、如何選擇PCB板材?

全球PCB廠家「盈亨電子」告訴你選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時(shí)這材質(zhì)問題會比較重要。例如,現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì),在幾個(gè)GHz的頻率時(shí)的介質(zhì)損(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響,可能就不合用。就電氣而言,要注意介電常數(shù)(dielectric constant)和介質(zhì)損在所設(shè)計(jì)的頻率是否合用。

2、如何避免高頻干擾?

全球PCB廠家「盈亨電子」告訴你避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾,也就是所謂的串?dāng)_(Crosstalk)??捎美蟾咚傩盘柡湍M信號之間的距離,或加ground guard/shunt traces在模擬信號旁邊。還要注意數(shù)字地對模擬地的噪聲干擾。

3、差分布線方式是如何實(shí)現(xiàn)的?

全球PCB廠家「盈亨電子」告訴你差分對的布線有兩點(diǎn)要注意,一是兩條線的長度要盡量一樣長,另一是兩線的間距(此間距由差分阻抗決定)要一直保持不變,也就是要保持平行。平行的方式有兩種,一為兩條線走在同一走線層(side-by-side),一為兩條線走在上下相鄰兩層(over-under)。一般以前者side-by-side實(shí)現(xiàn)的方式較多。

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4、在高速PCB設(shè)計(jì)中,信號層的空白區(qū)域可以敷銅,而多個(gè)信號層的敷銅在接地和接電源上應(yīng)如何分配?

全球PCB廠家「盈亨電子」告訴你一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號線旁敷銅時(shí)要注意敷銅與信號線的距離, 因?yàn)樗蟮你~會降低一點(diǎn)走線的特性阻抗。 也要注意不要影響到它層的特性阻抗, 例如在dual stripline的結(jié)構(gòu)時(shí)。

5、添加測試點(diǎn)會不會影響高速信號的質(zhì)量?

全球PCB廠家「盈亨電子」告訴你至于會不會影響信號質(zhì)量就要看加測試點(diǎn)的方式和信號到底多快而定?;旧贤饧拥臏y試點(diǎn)(不用線上既有的穿孔(via or DIP pin)當(dāng)測試點(diǎn))可能加在線上或是從線上拉一小段線出來。前者相當(dāng)于是加上一個(gè)很小的電容在線上,后者則是多了一段分支。這兩個(gè)情況都會對高速信號多多少少會有點(diǎn)影響,影響的程度就跟信號的頻率速度和信號緣變化率(edge rate)有關(guān)。影響大小可透過仿真得知。原則上測試點(diǎn)越小越好(當(dāng)然還要滿足測試機(jī)具的要求)分支越短越好。

6、差分信號線中間可否加地線?

全球PCB廠家「盈亨電子」告訴你差分信號中間一般是不能加地線。因?yàn)椴罘中盘柕膽?yīng)用原理最重要的一點(diǎn)便是利用差分信號間相互耦合(coupling)所帶來的好處,如flux cancellation,抗噪聲(noise immunity)能力等。若在中間加地線,便會破壞耦合效應(yīng)。

7、濾波時(shí)選用電感,電容值的方法是什么?

全球PCB廠家「盈亨電子」告訴你電感值的選用除了考慮所想濾掉的噪聲頻率外,還要考慮瞬時(shí)電流的反應(yīng)能力。如果LC的輸出端會有機(jī)會需要瞬間輸出大電流,則電感值太大會阻礙此大電流流經(jīng)此電感的速度,增加紋波噪聲(ripple noise)。 電容值則和所能容忍的紋波噪聲規(guī)范值的大小有關(guān)。紋波噪聲值要求越小,電容值會較大。而電容的ESR/ESL也會有影響。另外,如果這LC是放在開關(guān)式電源(switching regulation power)的輸出端時(shí),還要注意此LC所產(chǎn)生的極點(diǎn)零點(diǎn)(pole/zero)對負(fù)反饋控制(negative feedback control)回路穩(wěn)定度的影響。

8、當(dāng)一塊PCB板中有多個(gè)數(shù)/模功能塊時(shí),常規(guī)做法是要將數(shù)/模地分開,原因何在?

全球PCB廠家「盈亨電子」告訴你將數(shù)/模地分開的原因是因?yàn)閿?shù)字電路在高低電位切換時(shí)會在電源和地產(chǎn)生噪聲,噪聲的大小跟信號的速度及電流大小有關(guān)。如果地平面上不分割且由數(shù)字區(qū)域電路所產(chǎn)生的噪聲較大而模擬區(qū)域的電路又非常接近,則即使數(shù)模信號不交叉, 模擬的信號依然會被地噪聲干擾。也就是說數(shù)模地不分割的方式只能在模擬電路區(qū)域距產(chǎn)生大噪聲的數(shù)字電路區(qū)域較遠(yuǎn)時(shí)使用。

9、在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí),如何考慮阻抗匹配問題?

全球PCB廠家「盈亨電子」告訴你在設(shè)計(jì)高速PCB電路時(shí),阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有絕對的關(guān)系, 例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline),與參考層(電源層或地層)的距離,走線寬度,PCB材質(zhì)等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況,這時(shí)候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接),如串聯(lián)電阻等,來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問題的方法還是布線時(shí)盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。

10、在高速PCB設(shè)計(jì)時(shí),設(shè)計(jì)者應(yīng)該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢?

全球PCB廠家「盈亨電子」告訴你一般EMI/EMC設(shè)計(jì)時(shí)需要同時(shí)考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個(gè)方面. 前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz). 所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。一個(gè)好的EMI/EMC設(shè)計(jì)必須一開始布局時(shí)就要考慮到器件的位置, PCB迭層的安排, 重要聯(lián)機(jī)的走法, 器件的選擇等, 如果這些沒有事前有較佳的安排, 事后解決則會事倍功半, 增加成本. 例如時(shí)鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對外的連接器, 高速信號盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射, 器件所推的信號之斜率(slew rate)盡量小以減低高頻成分, 選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時(shí)注意其頻率響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲. 另外, 注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loop impedance盡量小)以減少輻射. 還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍. 最后, 適當(dāng)?shù)倪x擇PCB與外殼的接地點(diǎn)(chassis ground)。

11、何謂差分布線?

全球PCB廠家「盈亨電子」告訴你差分信號,有些也稱差動(dòng)信號,用兩根完全一樣,極性相反的信號傳輸一路數(shù)據(jù),依靠兩根信號電平差進(jìn)行判決。為了保證兩根信號完全一致,在布線時(shí)要保持并行,線寬、線間距保持不變。

12、PCB在出廠時(shí)如何檢查是否達(dá)到了設(shè)計(jì)工藝要求?

很多PCB廠家在PCB加工完成出廠前,都要經(jīng)過加電的網(wǎng)絡(luò)通斷測試,以確保所有聯(lián)線正確。同時(shí),越來越多的廠家也采用x光測試,檢查蝕刻或?qū)訅簳r(shí)的一些故障。

對于貼片加工后的成品板,一般采用ICT測試檢查,這需要在PCB設(shè)計(jì)時(shí)添加ICT測試點(diǎn)。如果出現(xiàn)問題,也可以通過一種特殊的X光檢查設(shè)備排除是否加工原因造成故障。

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13、PCB設(shè)計(jì)中,如何避免串?dāng)_?

全球PCB廠家「盈亨電子」告訴你變化的信號(例如階躍信號)沿傳輸線由A到B傳播,傳輸線C-D上會產(chǎn)生耦合信號,變化的信號一旦結(jié)束也就是信號恢復(fù)到穩(wěn)定的直流電平時(shí),耦合信號也就不存在了,因此串?dāng)_僅發(fā)生在信號跳變的過程當(dāng)中,并且信號沿的變化(轉(zhuǎn)換率)越快,產(chǎn)生的串?dāng)_也就越大??臻g中耦合的電磁場可以提取為無數(shù)耦合電容和耦合電感的集合,其中由耦合電容產(chǎn)生的串?dāng)_信號在受害網(wǎng)絡(luò)上可以分成前向串?dāng)_和反向串?dāng)_Sc,這個(gè)兩個(gè)信號極性相同;由耦合電感產(chǎn)生的串?dāng)_信號也分成前向串?dāng)_和反向串?dāng)_SL,這兩個(gè)信號極性相反。耦合電感電容產(chǎn)生的前向串?dāng)_和反向串?dāng)_同時(shí)存在,并且大小幾乎相等,這樣,在受害網(wǎng)絡(luò)上的前向串?dāng)_信號由于極性相反,相互抵消,反向串?dāng)_極性相同,疊加增強(qiáng)。

串?dāng)_分析的模式通常包括默認(rèn)模式,三態(tài)模式和最壞情況模式分析。默認(rèn)模式類似我們實(shí)際對串?dāng)_測試的方式,即侵害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器由翻轉(zhuǎn)信號驅(qū)動(dòng),受害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器保持初始狀態(tài)(高電平或低電平),然后計(jì)算串?dāng)_值。這種方式對于單向信號的串?dāng)_分析比較有效。三態(tài)模式是指侵害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器由翻轉(zhuǎn)信號驅(qū)動(dòng),受害的網(wǎng)絡(luò)的三態(tài)終端置為高阻狀態(tài),來檢測串?dāng)_大小。這種方式對雙向或復(fù)雜拓樸網(wǎng)絡(luò)比較有效。最壞情況分析是指將受害網(wǎng)絡(luò)的驅(qū)動(dòng)器保持初始狀態(tài),仿真器計(jì)算所有默認(rèn)侵害網(wǎng)絡(luò)對每一個(gè)受害網(wǎng)絡(luò)的串?dāng)_的總和。這種方式一般只對個(gè)別關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分析,因?yàn)橐?jì)算的組合太多,仿真速度比較慢。

14、在PCB設(shè)計(jì)中,通常將地線又分為保護(hù)地和信號地;電源地又分為數(shù)字地和模擬地,為什么要對地線進(jìn)行劃分?

全球PCB廠家「盈亨電子」告訴你劃分地的目的主要是出于EMC的考慮,擔(dān)心數(shù)字部分電源和地上的噪聲會對其他信號,特別是模擬信號通過傳導(dǎo)途徑有干擾。至于信號的和保護(hù)地的劃分,是因?yàn)镋MC中ESD靜放電的考慮,類似于我們生活中避雷針接地的作用。無論怎樣分,最終的大地只有一個(gè)。只是噪聲瀉放途徑不同而已。

15、關(guān)于碎銅、浮銅的概念該怎么理解呢?

全球PCB廠家「盈亨電子」告訴你從PCB加工角度,一般將面積小于某個(gè)單位面積的銅箔叫碎銅,這些太小面積的銅箔會在加工時(shí),由于蝕刻誤差導(dǎo)致問題。從電氣角度來講,將沒有合任何直流網(wǎng)絡(luò)連結(jié)的銅箔叫浮銅,浮銅會由于周圍信號影響,產(chǎn)生天線效應(yīng)。浮銅可能會是碎銅,也可能是大面積的銅箔。

16、請問焊盤對高速信號有什么影響?

全球PCB廠家「盈亨電子」告訴你焊盤對高速信號有的影響,它的影響類似器件的封裝對器件的影響上。詳細(xì)的分析,信號從IC內(nèi)出來以后,經(jīng)過綁定線,管腳,封裝外殼,焊盤,焊錫到達(dá)傳輸線,這個(gè)過程中的所有關(guān)節(jié)都會影響信號的質(zhì)量。但是實(shí)際分析時(shí),很難給出焊盤、焊錫加上管腳的具體參數(shù)。所以一般就用IBIS模型中的封裝的參數(shù)將他們都概括了,當(dāng)然這樣的分析在較低的頻率上分析是可以接收的,對于更高頻率信號更高精度仿真,就不夠精確了?,F(xiàn)在的一個(gè)趨勢是用IBIS的V-I、V-T曲線描述buffer特性,用SPICE模型描述封裝參數(shù)。當(dāng)然,在IC設(shè)計(jì)當(dāng)中,也有信號完整性問題,在封裝選擇和管腳分配上也考慮了這些因素對信號質(zhì)量的影響。

17、請問在PCB 布線中電源的分布和布線是否也需要像接地一樣注意。若不注意會帶來什么樣的問題?會增加干擾么?

全球PCB廠家「盈亨電子」告訴你電源若作為平面層處理,其方式應(yīng)該類似于地層的處理,當(dāng)然,為了降低電源的共模輻射,建議內(nèi)縮20倍的電源層距地層的高度。如果布線,建議走樹狀結(jié)構(gòu),注意避免電源環(huán)路問題。電源閉環(huán)會引起較大的共模輻射。

18、在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關(guān)系是怎樣的?

全球PCB廠家「盈亨電子」告訴你一般的PCB的銅箔厚度為1盎司,約1.4mil的話,大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過孔比較復(fù)雜,除了與過孔焊盤大小有關(guān)外,還與加工過程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關(guān)。

19、為何要將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠制板?

全球PCB廠家「盈亨電子」告訴你大多數(shù)工程師都習(xí)慣于將PCB文件設(shè)計(jì)好后直接送PCB廠加工,而國際上比較流行的做法是將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠,為何要“多此一舉”呢? 因?yàn)殡娮庸こ處熀蚉CB工程師對PCB的理解不一樣,由PCB工廠轉(zhuǎn)換出來的GERBER文件可能不是您所要的,如您在設(shè)計(jì)時(shí)將元件的參數(shù)都定義在PCB文件中,您又不想讓這些參數(shù)顯示在PCB成品上,您未作說明,PCB廠依葫蘆畫瓢將這些參數(shù)都留在了PCB成品上。這只是一個(gè)例子。若您自己將PCB文件轉(zhuǎn)換成GERBER文件就可避免此類事件發(fā)生。 GERBER文件是一種國際標(biāo)準(zhǔn)的光繪格式文件,它包含RS-274-D和RS-274-X兩種格式,其中RS-274-D稱為基本GERBER格式,并要同時(shí)附帶D碼文件才能完整描述一張圖形;RS-274-X稱為擴(kuò)展GERBER格式,它本身包含有D碼信息。常用的CAD軟件都能生成此二種格式文件。 如何檢查生成的GERBER正確性?您只需在免費(fèi)軟件Viewmate V6.3中導(dǎo)入這些GERBER文件和D碼文件即可在屏幕上看到或通過打印機(jī)打出。 鉆孔數(shù)據(jù)也能由各種CAD軟件產(chǎn)生,一般格式為Excellon,在Viewmate中也能顯示出來。沒有鉆孔數(shù)據(jù)當(dāng)然做不出PCB了。